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M-300焊點檢測系列顯微鏡成像系統
M-300焊點檢測系列工業顯微鏡,是PCB焊點的檢測的理想工具。本系統采用特殊光學系統，消除了焊點表面產生的反光，使焊點成像清晰，便于檢測虛焊、脫焊以及焊點的質量；成像部分采用我公司自主研發的專業顯微成像裝置，可根據您的需求選配130萬至900萬像素的成像裝置。此外，我們還可以提供專業的電動操作平臺，使的操作更加精準、便捷。
一般單筒顯微鏡拍攝效果M-300焊點檢測系統拍攝效果
用途：檢測焊點質量，可以對焊點進行顯微拍攝，放大測量等操作。
系統特點：采用特殊光學系統，可消除焊點表面在自然光照射下產生的強烈反光，使焊點表面清晰可見。
系統參數：
型號/規格M-300SM-300D
數碼成像系統130數碼成像系統43萬像素進口CCD
CCD接口0.5x0.5x
物鏡放大倍數0.7x~4.5x
工作距離88mm
垂直有效行程10mm<H<240mm10mm<H<200mm
機械測量功能無有
底座尺寸240X180X25（mm）帶移動工作臺,臺面移動距離42X42（mm）570×470（mm），帶高精度移動工作臺，臺面移動距離300X200（mm）
機械測量精度無機械測量功能3＋L/100μm
照明方式H-150，150w雙分支冷光源表面RGB三色LED、輪廓LED冷光源，亮度,可調H-150，150w雙分支冷光源
電源220VAC50/60HZ
圖像信息采集方式USB2.0高清晰視頻采集卡
軟件系統明美圖像圖像處理軟件，*升級，含USB加密狗WiseEye簡體中文608測量軟件（軟件一年內免費升級）含USB加密狗
可選附件：1xCCD接口
輔助物鏡:
0.3X工作距離:249mm
0.5X工作距離:152mm
0.75X工作距離:113mm
1.5X工作距離:55.5mm
2X工作距離:40.7mm
M-300Z全電動焊點質量檢測系統，可以對焊點進行顯示拍攝，放大測量等操作并直接出具自動檢測報告。
系統由華昌多功能測量儀 焊點檢測系統 軟件構成，該系統不僅可以進行多種常規影響測量及工具顯微鏡的全部功能，還可以進行專業的焊點質量檢測。
WiseEye精密測繪儀技術參數
X,Y,Z坐標數顯解析度0.001mm外形尺寸（mm）1505×885×1525（W×D×H）
CCD進口43萬有效像素（彩色）臺面大?。╩m）570×470mm
精度線性3＋L/100μm工作臺荷重35kg
重復≤0.003μm
光學放大倍率0.325X—2.25X（標準配置）總放大倍數18X—125X（標準配置）
X,Y,Z行程（mm）300X200X200機臺重量250kg
工作距離90mm電源220VAC50/60HZ
操作方式CNC伺服系統軟件保護USB軟件加密狗
視頻捕捉高清晰視頻采集卡數字采集高速數字采集盒
傳動方式無牙螺桿，快速移動校準方式高精密玻璃校準尺
★光源表面RGB三色LED、輪廓LED冷光源，亮度可調
★半自動測量軟件WiseEye簡體中文608測量軟件（軟件一年內免費升級）
★機器視覺功能測量軟件WiseEye簡體中文808測量軟件（軟件一年內免費升級）
